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이오테크닉스: 세계 1위 레이저 마킹 기술과 반도체 장비의 미래 성장
이오테크닉스는 레이저 마커 장비에서 세계 1위를 차지하며 TSMC와 삼성전자 등 글로벌 반도체 제조사와 협력해 첨단 장비를 공급하고 있습니다. 본 문서에서는 어닐링, 다이싱, PCB 드릴러라는 주요 성장 동력에 대해 다룹니다. 이 기술들은 반도체 미세화와 AI 반도체 발전 등 미래 산업의 핵심으로 떠오르고 있습니다.
1. 어닐링: 반도체 미세화의 핵심 공정
어닐링(Anealing)은 재료 표면을 가열한 뒤 냉각해 물리적 특성을 개선하는 열처리 과정입니다.
- 기존 기술 한계와 레이저 어닐링 도입
반도체의 웨이퍼가 점점 얇아지며 기존 급속열처리(RTP) 기술의 한계가 드러났습니다. 이에 따라 레이저 어닐링이 1z 공정부터 도입되었으며, FinFET, GAA, 1z 이하 DRAM, 3D NAND 등 첨단 반도체 공정에 적용되고 있습니다. - 2025년과 이후의 성장 전망
삼성전자는 HBM3/HBM3e 생산을 P4H에서 1b 공정으로 전환 중이며, 이에 따라 신규 어닐링 장비가 2025년 1분기에 세팅될 것으로 예상됩니다.
3D NAND에서는 V10 공정부터 어닐링 장비가 도입될 예정이며, 2026년 수주 모멘텀이 크게 증가할 전망입니다. - SiC 전력 반도체와의 연결성
SiC 전력반도체 양산이 본격화됨에 따라 글로벌 선두 업체들이 어닐링 장비를 지속적으로 채택할 가능성이 높습니다.
2. 다이싱: AI 반도체의 필수 공정
다이싱(Dicing)은 웨이퍼를 조각으로 자르는 과정으로, 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비로 구분됩니다.
- 그루빙 장비: 레이저 풀컷의 진화
HBM3e 8단부터 피코초 레이저 그루빙 장비가 도입되었으며, HBM4에서는 펨토초 기술이 적용될 전망입니다. 이는 경쟁사 대비 기술적 우위를 확보할 수 있는 중요한 변화입니다.
특히, 삼성전자와 TSMC는 레이저 풀컷 방식의 적용을 확대 중이며, AI 반도체 패키징(SoIC)에서도 사용되고 있습니다. - 시장 성장과 대규모 설비 투자
삼성전자와 TSMC의 주문 증가를 바탕으로 이오테크닉스는 락앤락 안성 공장을 매입해 2026년을 목표로 대규모 증설을 진행 중입니다.
3. PCB 드릴러: 새로운 매출 성장의 중심
PCB 드릴러는 기판에 비아 홀을 뚫는 장비로, AI 반도체와 3D 패키징 기술에서 수요가 급증하고 있습니다.
- UV 드릴러의 부상
기판 홀 미세화로 기존 CO2 드릴러는 한계를 맞았으며, UV 드릴러 기술이 대세로 자리 잡고 있습니다. 이오테크닉스는 UV 드릴러를 내재화하여 2025년에는 레이저 마킹 장비를 넘어선 매출을 기록할 것으로 기대됩니다. - 미래 전망: 글라스 기판과 TSV
국내 유리 기판 업체들과 샘플 테스트를 진행 중이며, TSV 공정에서 UV 드릴러의 효율성이 주목받고 있습니다. TSV 공정은 공정 수가 많아 환경 이슈가 있지만, UV 기술은 이를 개선할 가능성을 제시하고 있습니다.
이오테크닉스는 레이저 마커를 기반으로 그루빙 장비, 디본더, PCB 드릴러 등의 반도체 장비 분야에서 지속적인 성장을 이루고 있습니다. 특히 AI 반도체와 SiC 전력 반도체 시장의 확장에 따라 미래 매출 증가와 기술 리더십 강화가 예상됩니다.
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