- Commodity DRAM 및 HBM을 포함한 Blended DRAM ASP 전망
- 3분기 DRAM/NAND 실적 부진 배경
- HBM 시장의 수요 전망 및 공급 과잉 우려
- PC/모바일 수요 둔화에 따른 재고 관리 및 대응 전략
- 2025년 설비 투자 계획과 HBM4 개발 현황
1. Commodity DRAM 및 HBM을 포함한 Blended DRAM ASP 전망
PC와 모바일 수요의 둔화, 중국 로컬 업체들의 시장 진입으로 DRAM 가격 변동성이 높아지고 있습니다. 하지만 LPD5, D5, HBM 같은 프리미엄 제품과 Legacy DRAM의 수급 상황은 다르게 움직입니다. HBM은 장기 계약을 통해 가격과 물량이 확정되어 있으며, 2025년에는 HBM 판매가 늘어 Blended DRAM ASP가 상승할 것으로 예상됩니다. 특히, HBM 매출이 하이닉스 실적에서 40%를 차지해 Blended ASP의 개선이 기대됩니다.
2. 3분기 DRAM/NAND 실적 부진 배경
3분기 하이닉스 실적에서 DRAM 출하량은 예상보다 줄었으며, 특히 PC D4 중심으로 감소했습니다. 그러나 D5 판매가 증가해 감소 효과를 일부 상쇄했습니다. NAND 시장에서는 클라이언트 SSD의 판매가 둔화되면서 예상보다 큰 하락을 겪었습니다. 이로 인해 가격 하락 압력이 가해졌지만, 하이닉스는 수익성 중심의 판매 전략을 유지하고 있습니다.
3. HBM 시장의 수요 전망 및 공급 과잉 우려
2025년 하이닉스는 HBM 수요에 대한 가시성을 확보한 상태로, AI 기술의 발전에 따른 컴퓨팅 파워 수요 증가로 인해 HBM의 추가 수요가 기대되고 있습니다. 고객의 AI 투자 증가로 HBM 수요는 더욱 강세를 보일 것으로 예상되며, 이에 따라 하이닉스 실적 개선에도 긍정적인 영향을 줄 것입니다. HBM 공급 과잉에 대한 우려가 있지만, 신제품 개발 난이도와 수율 문제로 공급이 제한될 가능성이 커 수요가 공급을 초과할 것으로 보입니다.
4. PC/모바일 수요 둔화에 따른 재고 관리 및 대응 전략
PC와 모바일 수요 회복이 지연되면서 하이닉스는 생산 계획을 조정해 일부 Legacy 제품의 재고를 줄이고 있습니다. 3분기 말 PC/모바일 고객의 재고는 전분기와 유사한 수준을 유지했고, 서버 고객 재고는 양호한 상태입니다. 하이닉스는 HBM과 LPD5, D5의 수요 증가에 대비해 선단 공정 전환을 서두르고 있습니다. 이러한 전략을 통해 하이닉스 실적 향상과 Legacy 제품의 재고 정상화를 2025년 상반기까지 목표로 하고 있습니다.
5. 2025년 설비 투자 계획과 HBM4 개발 현황
하이닉스는 HBM3e와 1Bnm 전환을 위한 투자를 확대하며, HBM4 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 올해 설비 투자는 10조 원 중후반대로, HBM 안정적인 공급을 위한 준비에 집중하고 있습니다. 2025년에는 수익성이 높은 제품 중심의 투자가 이어질 것으로 예상되며, HBM4는 2025년 하반기 출하를 목표로 개발 중입니다. 이러한 전략은 하이닉스 실적을 안정적으로 이끌어가는 데 중요한 역할을 할 것입니다.
하이닉스 실적 관련 자세한 정보는 공식 웹사이트에서 확인할 수 있습니다.